SEMICON Japan 2026（セミコン・ジャパン 2026）第50回記念展 出展のご案内
SEMICON Japan 2026（セミコン・ジャパン 2026）は、1977年の初開催から数えて第50回という歴史的な節目を迎える、半導体製造サプライチェーンの国際展示会です。2026年12月9日〜11日の3日間、東京ビッグサイト（有明）にて開催され、世界中から1,000社以上の出展企業と数万人の業界キーパーソンが集結します。
半導体技術の最前線でのビジネス展開やグローバル市場への進出を目指す企業様に向けて、特定非営利活動法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）では、ターンキー・ブースパッケージ、共同出展スペースの提供、および日印B2Bビジネスマッチング支援を実施いたします。
TRANSFORM TOMORROW：半導体50年の歴史と次の50年へ
SEMIが主催するSEMICON Japan 2026は、「TRANSFORM TOMORROW（明日の変革）」をテーマに掲げ、これまでの半導体イノベーションの軌跡を振り返るとともに、AI半導体、車載エレクトロニクス、パワー半導体（SiC/GaN）、グリーンファブリケーション、量子コンピューティングなど、次世代の産業革新を牽引する技術が一堂に披露されます。
展示会場内では、以下の主要サミットが同時開催されます：
- APCS（アドバンスト・パッケージング・アンド・チップレット・サミット）： 異種チップ集積（ヘテロジニアス・インテグレーション）、2.5D/3D実装、先端基板、OSATの最前線。
- ADIS（アドバンスト・デザイン・イノベーション・サミット）： 次世代EDAツール、RISC-V、先端AIチップ設計イノベーション。
- MIS（メトロロジー＆インスペクション・サミット）： ナノメートルレベルの計測・検査技術およびAI品質管理ソリューション。
日印半導体サプライチェーン連携と戦略的意義
2023年7月に日本とインドの間で締結された「日印半導体サプライチェーン・パートナーシップ協力覚書（MoC）」以降、両国の半導体産業における実質的な連携はかつてないスピードで加速しています。
日本が誇る世界最高峰の製造装置、シリコンウェーハ、フォトレジスト、高純度化学品、検査装置の技術力と、インドが推進する巨大な国内市場形成、ISM（インド半導体ミッション）主導のメガファブ・OSAT建設、豊富なVLSI設計エンジニア人材が融合することで、強靭なサプライチェーンが構築されます。SEMICON Japan 2026は、日印の産業界が直接対話し、合弁や技術提携を具現化する絶好の舞台です。
JIBBによる共同出展・ターンキー出展サポート
自社単独でのブース出展に伴う設営準備やコスト負担、現地アテンドの手間を軽減するため、JIBBではワンストップの共同出展支援プログラムを提供しています：
設営不要のターンキー・ブース
サイン装飾、照明、電源、展示台、商談スペースがあらかじめ完備されたパッケージで、準備工数を大幅に削減できます。
事前B2Bビジネスマッチング
JIBBネットワークを活用し、有望なバイヤーや技術提携候補企業との事前アポイントメント設定を個別支援します。
日英バイリンガル対応＆事務局サポート
会期中の英語・日本語による商談サポートや通訳手配、スムーズな運営管理を専任スタッフがアシストします。
JISCによる継続的な事業化フォロー
会期終了後も日印半導体コミッティ（JISC）を通じて、商談後のフォローアップや契約締結まで継続して支援いたします。
出展お問合せとお申込み方法
SEMICON Japan 2026での共同出展、個別ブース手配、または商談マッチングにご関心のある企業様は、どうぞお気軽にお問い合わせください。
出展スペースのご相談や資料請求は、本ページ上部のお問合せフォームまたはJIBB東京事務局までご連絡ください。